倒装led芯片

先说正装晶片,正装晶片的焊线都在发光面,衬底通过银胶与支架粘结,引脚与PAD通过金线键合在一起。这样的结构会导致发光面积变小,金线也会遮挡光线。
倒装晶片的PAD在衬底一侧,省掉了焊线的工艺,但增加了固晶在精度方面的要求,不利于提高良率。正面全部为发光面,没有PAD遮光,光效有较大提升。
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